خدمات طراحی pcb

فهرست مطالب

دستورالعمل‌ خدمات طراحی pcb

در این مقاله قصد داریم مروری بر آموزش خدمات طراحی pcb داشته باشیم. مراحل طراحی pcb شامل موارد زیر می‌باشد:

طراحی شماتیک مدار
طراحی pcb
تست و عیب یابی

اهمیت خدمات طراحی pcb

خدمات طراحی pcb از مهمترین خدماتی است که تولیدکنندگان در ساخت یک محصول الکترونیکی به‌شدت با آن نیازمند هستند.

این روند با طراحی شماتیک مدار آغاز شده و پس از تکمیل نقشه‌ی کلی مدار و پیاده سازی در نرم‌افزار نوبت به طراحی برد و تِـرک‌کشی می‌رسد.
خدمات طراحیpcb کاری تخصصی است. و نیاز به تخصص و مهارت زیادی در این کار دارد. یک طراح حرفه‌ای از تمام استانداردها و تکنیک‌های تولید یک محصول الکترونیکی آگاهی دارد.

برای کسب اطلاع از خدمات طراحی مدارالکترونیکی مرصا کلیک کنید.

راهنمای طراحی pcb

برای یادگیری طراحی pcb دستورالعمل‌های فراوانی بیان شده است. یادگیری این دستورالعمل‌ها منجر به شکل‌گیری اصولی در ذهن شما می‌شود که می‌تواند سرعت روند یادگیری‌تان را افزایش دهد. در ادامه به توضیح برخی از این اصول می‌پردازیم.

محدودیت‌هایی که در طراحی دارید را مشخص کنید.
شماتیک مدارتان را ترسیم کنید
هنگام طراحی مدار به محل قطعات دقت کنید.
شرایط مونتاژ را مدنظر داشته باشید.
انتقال حرارتی بین قطعات را در نظر بگیرید.
تداخل سیگنال‌ و نویزپذیری مدارتان را بررسی کنید

#محدویت ابعاد در طراحی برد

برخی موارد مانند اندازه، شکل برد، شرایط بکارگیری و… طراحی برد شما را با محدودیت‌هایی همراه می‌کنند. تمام این موارد می‌تواند طراحی شما را تحت تاثیر قرار دهد.

اندازه برد معمولا با توجه به اندازه‌ قاب آن تعیین می‌شود. قبل از طراحی PCB باید به اندازه برد توجه داشته باشید. محدودیت فضا می‌تواند منجر به چند لایه شدن بردتان شود.

در ابتدای فرآیند طراحی pcb باید تعداد لایه‌های بردتان را مشخص کنید. اضافه شدن هرلایه منجر به افزایش هزینه‌های تولید می‌شود. هرچه پیچیدگی برد بیشتر شود تعداد تِـرک‌ها نیز افزایش می‌یابد و لازم است تعداد لایه‌ها نیز بیشتر شود.

درنظر گرفتن شرایط مونتاژ هنگام طراحی

شرایط مونتاژ از دیگر عوامل تحت تاثیر قرار دادن طراحی شماست. روش مونتاژ قطعات را در ابتدای طراحی بردتان مشخص کنید. هر روش مونتاژ شرایط خاص خودش را دارد؛ ممکن است بعضی قطعات به پدهای بزرگتری برای مونتاژ دستی نیاز داشته باشند در حالیکه برای مونتاژ اتومات؛ پدهای بزرگ منجر به لیزخوردن قطعه و ایجاد اشکال در فرآیند مونتاژ می‌شوند.

در طراحی بردتان حتما از پدهای فیدیوشیال استفاده کنید. وجود این پدها در هنگام مونتاژ اتومات و تست بردها ضروری است. بهتر است فایل پد فیدیوشیال استاندارد مونتاژکارتان را در هنگام طراحی دریافت کنید و در خصوص استانداردهایی که ممکن است محدودیتی برای‌ طراحی‌تان ایجاد کند از او سوال کنید.

راهنمای طراحی تِـرک‌ها

تعداد و اندازه ترک‌ها باید در فرآیند طراحی برد مشخص شود. ابعاد و اندازه تِــرک‌‌ها دارای استاندارد است . اگر ترک‌ها بیش از حد باریک و نزدیک بهم باشند احتمال وقوع اتصال کوتاه بسیار زیاد می‌شود. اهمیت ابعاد هر تِــرک‌ در انتقال جریان است. پس در طراحی عرض یک تِــرک‌ به جریان عبوری از آن دقت کنید. جدول زیر راهنمای خوبی برای طراحی تِــرک برمبنای جریان عبوری از آن می‌باشد.

ضخامت مس 75 میکرون	ضخامت مس 35 میکرون	جریان عبوری از هر تِــرک
0.35mm	0.45mm	1A
0.45mm	0.60mm	2A
0.65mm	1.3mm	3A

محاسبه سایز پد و سوراخ‌ها و انتخاب فوت‌پرینت قطعات

در آغاز طراحی یک برد محاسبه اندازه پدها و سوراخ‌های روی برد بسیار حائز اهمیت است. به طورکلی نسبت استاندارد هر پد به سوراخ (1.8:1) 1.8 به 1 می‌باشد. اگرچه بعضی از تولیدکنندگان ابعاد هر پد را در حد 0.5mm بزرگتر از سایز سوراخ در نظر می‌گیرند. این نسبت به شدت به پروسه‌ی تولید بستگی دارد. یکی از مهمترین اساندارهای سوراخ مربوط به سایز وایاست. پیشنهاد می‌شود در هنگام طراحی استانداردهای تولیدکننده مدنظرتان را بررسی کنید.
هر نرم‌افزاری که طراحی بردتان را با آن انجام می‌دهید. دارای کتابخانه شماتیک و فوتپرینت قطعات است. درنظر داشته باشید که این فوتپرینت ها هم می‌توانند به شدت پروسه تولیدتان را تحت تاثیر قرار دهند. برای مثال اگر با ویوسولدر قصد مونتا ژدارید باید از فوتپرینت‌های بزرگتری استفاده کنید به نسبت مونتاژ با اون مادون قرمز که نیازمند فوتپرینت هایی کاملا استاندارد با سایز قطعه است.

یررسی مشکلات ناشی از انتقال حرارتی

اگر چه انتقال حرارت برای بسیاری از بردهای کوچک مشکل محسوب نمی‌شود. اما در برای بردهای با قطعات بزرگتر جزء مسائل مهم در تولید برد است. حرارت ناشی از کارکردن قطعات بزرگ قابل توجه است و اگر این قطعات با فاصله کم نسبت به سایر قطعات مونتاژ شوند باعث ایجاد مشکل در انتقال حرارت می‌شوند. هنگام طراحی باید فضای خالی اطراف قطعات با ابعاد بزرگتر درنظر بگیرید تا گرم شدن قطعات ایجاد مشکل نکند.

نویز پذیری و کنترل سیگنال‌ها

خدمات طراحی pcb باید شامل استانداردهای سفت و سختی باشد. تداخل امواج و ایجاد نویز یکی از مواردی است که عدم پیروی از استانداردها می‌تواند موجب آن شود. تِــرک‌کِشی برد یکی از مهم‌ترین عوامل در ایجاد این مشکل است.

از تـِــرک‌کشی موازی جدا خودداری کنید. تِــرک‌های موازی با هر طولی که باشند می‌توانند موجب نشت سیگنال (کراس تاک) شوند به طوری‌که سیگنال هر تِــرک روی سیگنال تِــرک مجاور خود ایجاد نویز کند. کراس تاک می تواند مشکلات مختلفی را در مدار ایجاد کند و پس از طراحی و تولید برد مدار چاپی، حذف مشکلات آن بسیار دشوار است.
توجه به زاویه درست بین دو تِــرک عمود برهم در هنگام طراحی برد یکی دیگر از مواردی است که توجه به موجب کنترل نویزپذیری سیستم می‌شود. ایجاد زوایی بیش از 90 درجه می‌تواند موجب کاهش القای خازنی یا اندوکتانس متقابل بین دو تِــرک عمود برهم شوند.