در مرصا هر تعدادی برد جهت تولید قابل قبول است اما در نظر داشته باشید هزینه های ثابت اولیه مثل تولید شابلون و خمیر قلع بالا است. بنابراین توجیه اقتصادی تولید برای بردهای تیراژ کم، با مونتاژ دستی است. حداقل میزان منطقی از نظر اقتصادی به نظر ما 100 عدد برد یا 10 هزار قطعه است.
برای قرار گیری خمیر قلع روی سطح برد از شابلون استفاده می شود. بنابراین به ازای هر سمت از برد که نیاز به مونتاژ SMD داشته باشد باید یک شابلون تهیه شود. اما برای پروژه های تعداد کم می توانیم چندین برد را روی یک شابلون قرار دهیم یا دو سمت برد می تواند روی یک شابلون قرار گیرد تا در هزینه صرفه جویی شود.
حداقل اندازه قابل مونتاژ توسط ماشین آلات ما که قادر به تضمین کیفیت آن هستیم، پکیج 0402 است. همچنین قطعات BGA به علت غیر قابل دید بودن پایه ها، پس از مونتاژ شامل ضمانت نیست. در مورد بقیه قطعات مشکلی جهت مونتاژ وجود ندارد.
مهم ترین معیار در هزینه مونتاژ برد، تعداد پد است. قیمت مونتاژ دورو نسبت به یکرو کمی بالاتر است. بردهایی که نیاز به کنترل کیفی کمی دارند (مثل روشنایی LED) قیمت مونتاژ کمتری دارند. بهتر است با ورود دقیق اطلاعات از ماشین حساب مرصا برای تخمین قیمت استفاده کنید.
ماشین آلات شرکت ما تعداد 100 هزار قطعه در روز مونتاژ می کنند. با توجه به تعداد قطعات موجود در برد می توانید تخمین زمان داشته باشید. معمولا یک روز قبل از ورود به خط تولید فرآیند کنترل و انبارداری قطعات و یک روز پس از تولید فرآیند شست و شو و بسته بندی به زمان تحویل افزوده می شود.
تمام بسته بندی های استاندارد در دستگاه های ما قرار می گیرند. بنابراین قطعات فله امکان مونتاژ با دستگاه ندارند. آی سی ها، داخل سینی یا تیوب بوده و مقاومت ها و خازن ها باید داخل رول باشند. اما به کامل بودن رول (خرید رول کامل) احتیاجی نیست. از مونتاژ قطعات به صورت رول های تکه تکه معذوریم.
ویژگی های خدمات ما
بررسی DFM (پیش از سفارش)
کارشناسان مرصا فایل آلتیوم را بررسی می کنند و تمام نکات احتمالی که می تواند منجر به خرابی در مونتاژ شود به کمک شما در فایل اصلاح می کنند. سایز مناسب فوتریپنت ، چیدمان قطعات سنگین و تطبیق فایل با استاندارد ها بر عهده ما است.
کنترل کیفی و تست محصول
علاوه بر پردازش تصویر دستگاه، سه مرحله تست چشمی حین مونتاژ برد smd انجام می شود، تا بتوانیم سلامت بیش از 98% مونتاژ را بدون برق دار کردن برد ها تضمین کنیم. در صورت تمایل به تحویل 100% برد تست شده امکان تست عملکرد (تست گرم) در مرصا وجود دارد.
مونتاژ برد های حساس و دقیق
برد هایی که دیگران نمی توانند مونتاژ کنند برای ما بفرستید! با افتخار جزو معدود تولیدکنندگانی هستیم که با طی مراحل بسیار دقیق هر قطعه ای را مونتاژ می کنیم.
مونتاژ دورو و مونتاژ با چسب
تجربه و دانش امکان مونتاژ دو طرف بردهای چند لایه را برای ما فراهم کرده است. مونتاژ با چسب مخصوص برای برد های ترکیبی DIP , SMD نیز در مرصا صورت می گیرد.
بررسی قطعات مهمترین مرحله کنترل و بازرسی مواد ورودی است .ما برای اطمینان، قطعات را قبل از مونتاژ کنترل می کنیم تا در حین تولید به مشکل بر نخوریم.
کارشناسان مرصا با بررسی کامنت ها و فوت پرینت قطعات ابتدا اطلاعات BOM را صحت سنجی کرده و در صورت وجود هرگونه مغایر با قطعات ارسالی مشتری در همان مراحل ابتدای کار از بروز خطا در فرایند مونتاژ SMD جلوگیری می کنند.
شرکت مرصا به درخواست مشتریان همچنین بخش بازرسی و کنترل قطعات را انجام میدهد اگر چه تامین کننده قطعات فیک کمتر شده است اما برای جلوگیری از استفاده قطعات فیک ، بازرسی ها انجام می شود و هنوز هم جز مهمترین بخش های تولید است. ما همچنین با تامین کننده هایی که از اعتبار بالایی برخوردار هستند و محصولات با کیفیتی را ارائه می دهند همکاری می کنیم.
برای تولید ارزان و در حجم بالا باید از ماشین آلات مناسب استفاده کرد. در مرصا، عمده عملیات به صورت اتومات و با کمک ماشین آلات صورت میگیرد. ابتدا مونتاژ قطعات SMD بوسیله دستگاه و سپس مونتاژ قطعات DIP به صورت دستی انجام می شود. برای مونتاژ قطعات SMD باید از خمیر قلع استفاده کرد. خمیری خاکستری و چسبناک و حاوی ماده FLUX. قبل از قطعه گذاری باید بر روی تمام پد هایی که قطعه سوار می شود، خمیر قلع قرار گیرد. با استفاده از یک شابلون می توان این عملیات را به سرعت انجام داد. عمل شابلون زدن خمیر قلع بسیار شبیه به چاپ سیلک روی لباس است که با قرار دادن شابلون روی لباس و پخش جوهر، نقاط مورد نظر آغشته به جوهر می شود. جذاب ترین قسمت قطعه چینی به وسیله دستگاه Pick&Place است. رباتی که با مکش هوا قطعات را برداشته و یا سرعت بالا در نقاط مورد نظر قرار می دهد.

عدم قلع پذیری قطعه روی پد مارکاژ خورده

قطعات از جای خود جابجا شده کج مونتاژ می شوند

قلع داخل وایا رفته مونتاژ کم قلع می شود

حداقل در دو کنج شیت فیدوشیال قرار داشته باشد

40 در 60 سانت قابل قرار گیری در دستگاه است
در صورت اطلاع قبلی و رزرو خط تولید فرآیند مونتاژ SMD برای تیراژ 1000 عدد برد 3 روز کاری می باشد. در صورت عدم رزرو قبلی ممکن است تا 15 روز کاری در صف انتظار قرار گیرد.
مهمترین پارامتر در محاسبه هزینه تعداد پد می باشد. با استفاده از ماشین حساب سایت می توانید برآورد قیمت داشته باشید.
جهت پیگیری سفارش خود می توانید بعد از گذشت 1 روز کاری از سفارش خود تمامی مراحل را به صورت آنلاین بررسی کنید. در این ویدئو با کلیات این مراحل آشنا شوید.
مشاوره فنی رایگان
"*" indicates required fields
در شرکت ما، خدمات مونتاژ برد الکترونیکی با بهترین کیفیت انجام می شود. مراحل سفارش مونتاژ SMD در 5 مرحله انجام می شود:
در این مرحله از مونتاژ برد الکترونیکی، بررسی استانداردهای مورد نیاز برای تولید برد توسط کارشناسان مرصا صورت میگیرد. تیم فنی قبل از شروع فرآیند مونتاژ برد فایل های شما را از منظر استانداردهای IPCچک خواهند کرد. مونتاژ برد SMD به صورت اتومات نیازمند داشتن اطلاعات فنی و آگاهی از استاندارد های تولید انبوه است. در صورت وجود هر چالش با شما ارتباط گرفته و شما را از موارد مورد نیاز به اصلاح مطلع خواهند کرد. اولین هدف ما از این بررسی پیشگیری از چالش هایی است که در صورت نادیده گرفتن در انتهای فرآیند تولید منجر به ایجاد خسارت و هزینه برای مشتری خواهد شد.
این مرحله خود سه بخش دارد:
اگر برد قطعه دیپ نداشته باشد یا نیازی به مونتاژ قطعات دیپ به صورت اتوماتیک نباشد، همچون مرحله 2 قطعات پشت برد نیز مونتاژ می شوند. البته معکوس قرار دادن برد در کوره مادون قرمز زمانی که قلع مذاب است، منجر به ریزش قطعات خواهد شد. اما با روش هایی از این امر جلوگیری می شود.
برای مونتاژ برد هایی که قطعات SMD و DIP همزمان در برد وجود داشته و تعداد قطعات DIP آنقدر زیاد باشد که تصمیم بر مونتاژ اتومات باشد، بسته به نحوه چیدمان قطعات SMD در دو سمت برد و حجم تولید، مونتاژ در وان قلع یا استفاده از دستگاه مونتاژWave soldering ، می تواند انتخاب معقولی باشد.
در این روش، قطعات SMD که به کمک چسب مونتاژ شده اند در داخل وان قلع قرار گرفته و همزمان با قطعات DIP قلع اندود می شوند.
هرچند تمام تلاشمان را به کمک ماشین آلات مونتاژ میکنیم تا کمترین خطا در تولید صورت گیرد، اما کنترل کیفی نهایی تضمین کیفیت ماست که مهر تایید بر خروج کالا از خط تولید مرصا و ارسال آن برای مشتری را انجام میدهد. واحد کنترل کیفی با بررسی دقیق برد به برد و در بعضی موارد تست گرم قطعات مونتاژ شده، نسبت به صحت فرآیند اطمینان حاصل میکند.
فرآیند مونتاژ قطعات می تواند به صورت مستقیم بر کیفیت محصول نهایی تاثیرگذار باشد. از این رو توجه به کیفیت این فرآیند برای هر تولیدکننده حائز اهمیت است. در ادامه قصد داریم تا برخی از عوامل تاثیرگذار بر کیفیت مونتاژ smd را بیان کنیم.
بر اساس آمار ارائه شده 80 % خطاها و مشکلات پیش آمده در تولید به طور مستقیم به طراحی مربوط میشود. استفاده از فوتپرینتهای نامناسب با قطعه مورد استفاده، رعایت نکردن اصول طراحی IPCاز مهمترین عوامل بروز خطای مونتاژ هستند. تیم فنی ما در مرصا الکترونیک با بررسی فایل طراحی مشتریان در ابتدای فرآیند سفارش گذاری از بروز خطاهای احتمالی پیشگیری میکنند.
قطعات مصرفی در مونتاژ بردهای الکترونیکی یکی از فاکتورهای موثر بر کیفیت مونتاژ SMD و THT است. بنابراین در انتخاب قطعات موارد زیر را باید مد نظر قرار داد:
وظیفه اصلی استنسیل ایجاد شرایطی برای اعمال صحیح خمیر قلع در مکان های مورد نظر روی PCB نظیر پدها می باشد. استفاده از استنسیل در پروسه زدن خمیر قلع و مونتاژ ضروری و غیر قابل حذف است و کیفیت مونتاژ وابسته به شرایط زدن خمیر قلع و کیفیت استنسیل است.
در حال حاضر در ایران از دو روش برای ساخت استنسیل استفاده میشود:
برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد استنسیل صفحه سفارش شابلون استنسیل را مطالعه بفرمایید.
در طراحی استنسیل مونتاژ SMD یا شابلون خمیرقلع شامل موارد زیر می باشد:
یکی از مواردی که کیفیت مونتاژ را تعیین میکند فرآیند خمیر قلع زدن روی بردهاست. برای این فرآیند از استنسیل پرینتر استفاده میشود. استنسیل پرینترها در سه مدل دستی، نیمه اتومات و تمام اتومات در بازار موجود هستند. که با توجه به پیوستگی خط مونتاژ smd انتخاب میشوند. در فرآیند زدن خمیر قلع روی بردها مواردی مثل سرعت لیسه، فشار لیسه، سرعت برداشتن شابلون استنسیل، نحوه تمیز کردن و تعداد دفعات استفاده شابلون، تخته زیر بردها در استنسیل پرینتر و … حائز اهمیت است.
به طور کلی، سرعت کم لیسه می تواند کیفیت چاپ را بهبود بخشد، و از سوی دیگر این سرعت کم می تواند باعث کند شدن لبه لیسه شده و منجر به کاهش بازدهی تولید گردد. اگر سرعت لیسه زیاد باشد، خمیر قلع فرصت کافی برای پرکردن سوراخ ها موجود روی استنسیل را پیدا نمیکند و قلع کافی روی پدها اعمال نخواهد شد و کیفیت مونتاژ کاهش پیدا کند. در نتیجه تا زمانی که چرخش و غلت خوردن خمیر قلع روی استنسیل به صورت نرمال و عادی می باشد می توانید سرعت حرکت لیسه را افزایش دهید
اعمال فشار زیاد روی لیسه سبب می شود خمیر قلع های قرار گرفته روی سوراخ های شابلون، به صورت بیش از حد از سوراخ ها خارج شوند و در نتیجه خمیر قلع اعمال شده بیشتر از حالت عادی خواهد بود اگرچه در این حالت سرعت پوشندن سوراخ های شابلون افزایش خواهد داشت. از سوی دیگر اعمال فشار ناکافی می تواند باعث شود عملیات چاپ خمیر قلع روی برد به درستی صورت نپذیرد. در نتیجه فشار روی لیسه را در حدی نگه دارید که کیفیت قلع چاپ شده روی پدهای بردبه صورت مطلوب باشد.
اگر با سرعت شابلون را بردارید ممکن است قسمت روی خمیر قلع چاپ شده تغییر حالت دهد و فرم نامطلوبی به خود بگیرد. از طرف دیگر برداشتن با سرعت پایین بازدهی تولید را تحت تاثیر قرار خواهد داد.
اگر این موارد به خوبی تعیین نشود منجر به کثیف شدن استنسیل، کاهش کیفیت چاپ قلع و در نتیجه کاهش کیفیت پروسه مونتاژ خواهد شد.
تخته یا بستری که PCB برای چاپ خمیر قلع روی آن قرار می گیرد در کیفیت اعمال خمیر قلع روی بردها موثر است. اگر حمایت خوبی از بردها در هنگام اعمال خمیر قلع انجام نشود سبب میشود در برخی نقاط ضخامت خمیر قلع چاپ شده بطور نامطلوب افزایش یابد و یک نایکنواختی روی پدهای خمیرقلع خورده ایجاد شود. پس مطمئن شوید که تخته مورد استفاده در زیر برد مدار چاپی صاف، هموار و یکدست باشد تا شابلون استنسیل به خوبی به آن بچسبد و کیفیت چاپ خمیر قلع را تضمین کند.
یکی دیگر از فاکتورهای تاثیرگذار بر کیفیت مونتاژ SMD، پروسه جایگذاری قطعات است. این پروسه خود شامل سه عامل می باشد:
تنظیمات درست نمودار حرارتی در پروسه لحیم کاری، یکی از فاکتورهای تاثیرگذار بر کیفیت مونتاژ SMD و تضمین کننده کیفیت محصول نهایی است. نمودار حرارتی زمانی در حالت مطلوب خود قرار میگیرد که باعث شود تمام قطعات روی برد بدون در نظر گرفتن نوع و پکیج آن به خوبی روی برد مدار چاپی لحیم شوند. نقاط لحیم کاری شده علاوه بر کیفیت ظاهری خوب، باید از لحاظ میزان اتصال نیز کیفیت مطلوبی داشته باشند.
شیب زیاد در نمودار حرارتی می تواند منجر به افزایش سریع دما شود که پیامدهایی بدی به همراه خواهد داشت.این عوارض شامل آسیب رسیدن به قطعات، تغییر شکل و دفرمه شدن برد مدار چاپی، تبخیر سریع فلاکس موجود در خمیر قلع (باعث پاشیدن قلع به خارج از ناحیه پدها و به وجود آمدن دانه های قلع) می شود.
حداکثر دما بطور معمول به گونه ای تنظیم می گردد که از نقطه ذوب خمیر قلع 30 تا 40 درجه سانتی گراد بالاتر باشد. دمای بیش از حد و زمان طولانی برای این پروسه می تواند به قطعاتی که نسبت به حرارت حساس هستند آسیب وارد کند. علاوه بر آن تبخیر فلاکس در خمیر قلع باعث می شود که لحیم کاری قابل اعتمادی صورت نپذیرد. برای بهبود کیفیت لحیم کاری و اجتناب از مشکلات ناشی از اکسیداسیون، با توجه به شرایط می توان از اون هایی با ورودی گاز نیتروژن بهره برد.
محاسبه هزینه مونتاژ SMD عمدتا بر اساس تعداد پد( پایه های قطعات SMD) صورت میگیرد. این قیمت برای بردهای LED و روشنایی که تنوع قطعات آن ها محدود است کمتر و هرچه تنوع قطعات روی برد بیشتر باشد مثل بردهای کنترلی و ابزار دقیق این قیمت افزایش خواهد داشت. البته در بعضی مواقع پیچیدگی برد و تنوع زیاد قطعات و میزان دقت در فرآیند مونتاژ می تواند محاسبه قیمت را کمی متفاوت کند. جهت برآورد قیمت میتوانید از ماشین حساب آنلاین استفاده کرده و با ورود اطلاعات، قیمت مونتاژ برد مدنظر خود را محاسبه کنید.
هزینه ثابت اولیه؛ یکی از موارد مورد نیاز مونتاژ اتومات استنسیل یا شابلون خمیر قلع است. این شابلون تازمانی که فایل طراحی برد یا چیدمان و شیت بندی برد شما تغییر نکند قابل استفاده است. با توجه به روش تولید و ابعاد شابلون قیمتی حدودا یک تا سه میلیون تومان دارد.
مونتاژ برد smd روشی برای نصب قطعات الکترونیکی روی سطح برد مدار چاپی یا pbc است. استفاده از روش مونتاژ smd باعث سرعت تولید بیشتر، دقت بالاتر و کاهش هزینه ها می شود.
این شرکت انواع بردهای تک لایه، دو لایه چند لایه را با قطعات smd و dip مونتاژ می کند. همچنین مونتاژ بردهای ترکیبی و انعطاف پذیر نیز انجام می شود.
بله. در این شرکت از دستگاه های پیشرفته pick & place و کوره های Reflow برای مونتاژ قطعات الکترونیکی استفاده می شود. اگر قطعه ای خاص و حساس باشد مونتاژ برد به صورت دستی توسط تکنسین های مجرب ما انجام می شود.
با توجه به نیاز مشتری مرصا الکترونیک هم می تواند تامین قطعات را به عهده بگیرد و هم مونتاژ بردهایی که مشتری تامین کرده است را انجام دهد.