آشنایی با برد یک لایه و برد چند لایه PCB و مراحل تولید آن

عموما برای توسعه یک پروژه الکترونیکی شما به یک PCB (برد مدار چاپی) نیاز خواهید داشت. PCB یا برد مدار چاپی، قطعه ای مسطح است که شما اجازه پیاده سازی مدار الکترونیکی و نصب قطعات را می دهد. امروزه انواع مختلفی از PCB ها در بازار موجود می باشد. حال این سوال مطرح است که کدام نوع برای پروژه من مناسب تر است؟ در این مطلب قصد داریم یک بررسی روی PCB یک لایه و چند لایه داشته باشیم. هر کدام از این مدل PCB ها مزایا و معایب خود را دارند که دانستن این موارد به شما در انتخاب برد مدار چاپی مناسب برای پروژه ها کمک شایانی خواهد کرد.

اگر مشتاق هستید که بیشتر در مورد انواع این PCB ها بدانید ادامه مطلب را بخوانید! همچنین برای سفارش هر نوع PCB می توانید از دکمه زیر اقدام به ثبت سفارش PCB نمایید.

PCB یک لایه یا یکرو چیست ؟

PCB یک لایه یا یکرو در واقع پایه ای ترین نوع برد مدار چاپی است. پایه قطعات الکترونیکی تنها در یک سمت برد می توانند لحیم شوند. قطعات THD در یک سمت نصب شده و پایه های آنها از برد عبور کرده و در سمت دیگر متصل می شوند. قطعات SMD نیز در همان سمتی که مسیر های مدار الکترونیکی وجود دارند نصب می شوند. لایه هادی مدار از جنس مس می باشد و می تواند بر روی آن یک لایه محافظ یا سولدر مسک نیز وجود داشته باشد.

مزایا PCB یک لایه

1. ارزان قیمت

بطور کلی PCB یکرو به خاطر سادگی در تولید ارزان تر است. چرا که از لحاظ زمانی سریع تر ساخته می شود و متریال زیادی برای تولید نیاز ندارد. علاوه بر آن نیز، نیازمند دانش زیادی نیست.

2. به سرعت تولید می شود

با چنین طراحی ساده، نیاز کم به متریال و پروسه سبک، برد های مدار چاپی یک لایه می توانند در کمترین زمان ساخته شوند. این یک مزیت خوب به حساب می آید، آن هم زمانی که شما در اسرع وقت به یک PCB نیاز دارید.

3. آسان برای تولید

PCB یک لایه بسیار محبوب است چون بدون پیچیدگی فنی و تخصصی به راحتی طراحی می شود. به علت همین سادگی در طراحی، پروسه تولید و ساخت آن برای تولیدکنندگان نیز بدون هیچ مشکلی انجام می شود.

4. می توانید به طور عمده سفارش دهید

به دلیل سهولت در پروسه تولید، می توانید حجم زیادی از مدل برد های مدار چاپی را یکجا سفارش دهید. قطعاً سفارش با حجم بالا منجر به کاهش هزینه نهایی برای هر برد خواهد شد.

معایب PCB یک لایه

1. سرعت و ظرفیت محدود

برد های مدار چاپی یک لایه کمترین امکانات رو برای یک مدار الکترونیکی ارائه می کنند و این یعنی سرعت و توان این برد ها در سطح پایه قرار دارد. سادگی در طراحی به کاهش ظرفیت عملیاتی منجر می شود. مدار این بردها ممکن است در کاربرد های توان بالا به درستی عمل نکند.

2. فضای زیادی ارائه نمی دهد

برای استفاده از قطعات پیچیده، PCB یک لایه گزینه ی مناسبی نیست. چرا که فضای بسیار کمی برای نصب قطعات SMD در اختیار خواهید داشت و از طرف دیگر در سیم بندی به مشکلات فراوانی بر خواهید خورد.
بهترین کار قبل استفاده از این نوع PCB این است که اطمینان پیدا کنید که فضای کافی برای همه قطعات مورد نظر شما وجود داشته باشد.

3. بزرگتر و سنگین تر

برای اهداف عملیاتی متفاوت و امکانات بیشتر بر روی مدار الکترونیکی شما به PCB با ابعاد بزرگتری نیاز خواهید داشت. همین مطلب می تواند باعث افزایش وزن و شاید قیمت نهایی محصولات شما شود.

کاربرد های PCB یکرو

به خاطر هزینه پایین تولید، PCB های تک لایه در ساخت محصولات خانگی و بازاری بسیار محبوب است. همچین در تجهیزات ساده که توانایی ذخیره حجم کمی از اطلاعات را دارند نیز خیلی پر مصرف می باشد. برخی از این محصولات شامل موارد زیر هستند:

• قهوه سازها
• لامپ های LED
• ماشین حساب ها
• پرینتر ها
• رادیو ها
• منابع تغذیه
• انواع مختلف سنسورها
• Solid State Drives(SSD)

برد چند لایه PCB چیست ؟

برد PCB دو لایه در دو طرف خود دارای مدار الکترونیکی است که بر روی سطح مسی ایجاد شده است و این دو لایه می توانند از طریق مسیرهایی مانند ویا (VIA) یا سوراخ های پایه قطعات THD و ترمینال ها با هم ارتباط داشته باشند.

برای PCB های چند لایه مطلب بسیار مشابه است و در واقع برد چند لایه از چندین برد مدار چاپی دورو روی هم انباشه شده، ساخته می شود. بین هر لایه مدار الکترونیکی یک لایه عایق قرار می گیرد و به این شکل شما هر تعداد لایه ای را که برای پروژه خود نیاز داشته باشید را می توانید سفارش دهید. البته در نظر داشته باشید که تعداد فرد لایه های می تواند در هنگام لحیم کاری باعث تاب برداشتن و پیچش برد الکترونیکی شود، از این رو غالباً برد های چند لایه با تعداد لایه زوج ساخته می شوند.

مزایا برد چند لایه PCB

1. پروژه های پیچیده

دستگاه های پیچیده از تعداد بیشتری قطعه و مدار الکترونیکی پیچیده تری بهره می برند پس به PCB های دو رو یا چند لایه نیاز دارند. با افزایش تعداد لایه برد شما قادر هستید تعداد قطعات و حجم بیشتری از مدار را در ابعاد ثابت جای دهید. در غیر این صورت ممکن است نتوانید در ابعاد و فضای استاندارد تمام مدار و قطعات خود را پیاده سازی نمایید.

2. دوام بیشتر

لایه های اضافی می توانند باعث افزایش ضخامت برد شوند و همچین همین لایه های بیشتر به تراکم و یک پارچگی برد کمک می کند. این مورد منجر به دوام و طول عمر بیشتر این نوع PCB می شود و اجازه می دهد تا از حوادث غیر منتظره مانند افتادن، جان سالم به در ببرد.

3. مسیرهای اتصال

با وجود قطعات بیشتر روی PCB، مسیرهای اتصال بین این قطعات نیز بیشتر خواهد بود. PCB دو رو یا چند لایه این مزیت را دارد که شما به آسانی با جابجا کردن مسیر الکتریکی (PCB Track) بین لایه ها می توانید، سیم بندی کوتاه تر و ساده تری روی برد خود انجام دهید و با سهولت بیشتر طراحی مدارات خود را به پیش ببرید.

4. توان بالاتر

اضافه شدن لایه ها به افزایش تراکم کمک می کند و این مطلب پیاده سازی تجهیزات توان بالا را عملی تر می کند. یعنی مدار الکترونیکی می تواند سریعتر و کارامد تر عمل کند. افزایش ظرفیت عملیاتی روی PCB های چند لایه، آن ها را برای دستگاه های توان بالا و پیچیده مناسب تر می نماید.

معایب برد چند لایه PCB

1. قیمت بالا

شما باید توقع داشته باشید که هزینه‌ی بیشتری برای برد های مدار چاپی چند لایه پرداخت کنید. چرا که این محصولات نیازمند متریال، تخصص و زمان بیشتری برای تولید هستند. به همین علت شما باید مطمئن شوید که آیا مزایا سفارش PCB دو رو یا چند لایه به افزایش قیمت آن می ارزد یا خیر.

2. زمان تولید طولانی

ساخت PCB چند لایه زمان بیشتری می برد چرا که برای تهیه هر لایه باید پروسه های مخصوص به آن طی شود و همین امر زمان تولید را متناسب با تعداد لایه ها افزایش می دهد. همچنین افزایش پیچیدگی تولید و ایجاد ارتباط بین لایه ها می تواند در طولانی تر شدن زمان ساخت موثر باشد.

3. تعمیرات و عیب یابی پیچیده

اگر برد الکترونیکی چند لایه با مشکلی روبرو شود، تعمیر آن دشوار است. بررسی مدار در سطوح جدا از هم سخت خواهد بود و برای PCB هایی با بیش از دو لایه کار مشکل تر هم می شود چون لایه های داخلی قابل مشاهده نیستند. عیب یابی در این شرایط بسیار دشوار است زیرا پیدا کردن نقص در برد زمان زیادی خواهد گرفت. برای اجتناب از مشکلات در عیب یابی و تعمیرات، باید سعی کنید تعداد لایه ها را متناسب با تراکم، تعداد مدارات مجتمع (IC) و قطعات روی برد انتخاب نمایید.

کاربرد های PCB دو رو یا چند لایه

بردهای مدار چاپی چند لایه شرایط بهتری را برای پیاده سازی تجهیزات پیچیده فراهم می کنند. عموماً تجهیزاتی که نیازمند مدارات با تراکم بالا و ابعاد پایین هستند بر روی این مدل PCB ها ساخته می شوند. در زیر به برخی از این محصولات اشاره شده است:

• ماهواره ها
• تجهیزات پزشکی
• GPS ها
• کامپیوترها
• گوشی های هوشمند
• اسکنر های X-Ray
• کاوشگرهای فضایی
• ادوات هوا شناسی

تفاوت PCB تک لایه با چند لایه

1. فرآیند تولید

تولید PCB یک لایه سریع است و به ندرت به یک پروسه زمان بر تبدیل می شود. تعداد مراحل تولید و ماشین کاری در ساخت آن کم است. در مجموع کل مراحل تولید شامل: برش، سوراخ کاری، قرار دادن فیلم بر روی مدار، استخراج مدار از لایه مس، افزودن لایه محافظ و مارکاژ روی برد (در صورت درخواست) خواهد بود. در ادامه هم تمیزکاری سطح برد، تست و بررسی، کنترل کیفیت و در نهایت بسته بندی و ارسال انجام می شود.

در حالی که برای برد های چند لایه تعداد گام ها بسیار بیشتر است، تمام پروسه ساخت برد یک لایه برای هر لایه باید صورت گیرد و علاوه بر آن پروسه های مرتبط با برقراری ارتباط بین لایه ها نیز باید انجام شود. برای PCB دو رو کار زودتر به پایان می رسد ولی برای برد های بیش از دو لایه روند پیچیده تر هم می شود.

در تولید PCB چند لایه یک مرحله خاص، قرار گیری لایه ها روی هم، اضافه می شود. قرار گیری لایه های روی هم نیازمند تجهیزات و تخصص بیشتری است که در زمان و هزینه تاثیر گذار خواهد بود. در این مرحله لایه ها با کمک مواد و چسب مخصوص با دقتی فوقالعاده روی هم قرار می گیرند و در دما و فشار بالا به هم فشرده می شوند. این پروسه تضمین می کند که هوا بین لایه ها محبوس نشود و مواد بین لایه ها مانند رزینی می شود که دولایه را به طرز جدانشدنی کنار هم نگه می دارد.

2. مواد مورد نیاز

برای تولید PCB یکرو و PCB چند لایه از موادی مانند: فلزات، FR4، CEM، تفلون و مواد پلی آمید استفاده می شود و در همه برد ها مس رایج ترین متریال می باشد.

3. هزینه

به طور کلی، PCB تک رو هزینه کمتری نسبت به PCB چند لایه دارد. این عمدتاً به دلیل مواد مصرفی، زمان تولید، تخصص و دانش مورد نیاز است. عوامل دیگری هم ممکن است بر قیمت اثر گذار باشد از جمله اندازه، موارد اختیاری، زمان تحویل و غیره.

4. کاربرد

به صورت پیش فرض PCB های تک لایه برای دستگاه های ساده مورد استفاده قرار می گیرند، از طرف دیگر PCB های دو لایه به بالا برای تجهیزات و استفاده از تکنولوژی های پیشرفته، مثل گوشی هوشمند، مناسب تر هستند.

PCB یک لایه یا PCB چند لایه ؟ کدام مناسب تر است ؟

قبل از سفارش PCB یک لایه یا چند لایه، شما باید هدف خود را برای برد الکترونیکی مشخص نمایید. اگر درحال توسعه یک پروژه پیچیده هستید که PCB دو رو یا چند لایه را انتخاب کنید. برای پروژه های ساده تر که می توانید تمام مدار الکترونیکی خود را در یک سمت (لایه) پیاده سازی کنید، PCB تک لایه گزینه مناسب تری است. البته قطعاً باید عوامل همچون اندازه، شکل و نیاز پروژه را نیز در نظر داشته باشید.

مراحل تولید PCB چند لایه

بخش اول: بازبینی طرح PCB

وقتی طرحی را برای تولید انواع فیبر مدار چاپی می فرستید، ابتدا مهندسین ما آن را بررسی می کنند و مغایرت های طرح شما را با نیاز های تولید می سنجند. در این بررسی مواردی همچون عرض مسیرها، فاصله ی بین مسیرها، ، کوچکترین اندازه سوراخ و … اندازه گیری می شود و در صورتی که با استاندارد های تولید هم خوانی نداشتند، طرح جهت اصلاح به شما مرجوع می گردد. اگر این مرحله با دقت انجام نشود می تواند منجر به خسارات بزرگ و از بین رفتن تمام محصول شود.

 

 بخش دوم: ساخت فیلم نگاتیو از طرح PCB

طرح PCB به ازای هر لایه یک تصویر خواهد داشت. این تصویر به صورت نگاتیو (محل نوارهای مسی و خطوط خالی و بقیه جاهای مدار سیاه باشد ) بر روی فیلمی سیاه رنگ چاپ می شود. تولید فیلم به وسیله دستگاه فتوپلاتر و در دما و رطوبت کنترل شده در اتاق تاریک صورت می گیرد و برای تک تک لایه های PCB این فیلم آماده می شود.

نکته مهم در تولید فیلم PCB های چند لایه این است که فیلم لایه های مختلف کاملا بر هم منطبق باشد چرا که کوچکترین اختلافی در راستای چاپ فیلم ها منجر به خراب شدن کل کار خواهد شد. ما به ازای هر لایه pcb یک فیلم ایجاد می کنیم. اپراتور فیلم را را روی میز پانچ قرار می دهد و سپس جدول موجود در برنامه را تنظیم می کنیم تا زمانی که اهداف در این فیلم دقیقا با اهداف در فیلم یکسان شوند سپس پانچ می کند.

 

بخش سوم: چاپ تصویر لایه های درونی

برای سفارش ساخت PCB چند لایه ابتدا فیبر خام به اندازه برد شما برش نمی خورد، بلکه از پانل های بزرگ مسی استفاده می شود. در تولید انبوه، تصویر یک مدار چندین بار در کنار هم تکرار می شود تا روی هر فیبر چاپ گردد. در تولید تعداد کم، تصویر مدار مشتریان مختلف را در کنار هم می چینیم تا برروی یک پانل مسی چاپ کنیم. مغز این فیبر ها از جنس های فایبرگلاس، استخوانی، آلومینیومی و … درست شده و روی آن لایه نازکی از مس پوشانده شده است.

تمیز کردن سطح برد:

برای چاپ طرح روی فیبر، اولین قدم تمییز کردن سطح مس است. ما پنل ها (صفحات مسی) را در یک اتاق تمیز که مطمئن هستیم هیچ گرد و غبار بر روی سطح آن نمی نشیند قرار می دهیم تا چاپ کنیم زیرا گرد وغبار می تواند باعث یک اتصال کوتاه یا اتصال باز در pcb شود.

لامینت کردن لایه حساس به نور:

در مرحله بعد پنل تمیز را کاملا با یک لایه لمینت می پوشانیم. ( لامينت ماده اي ژلاتيني و حساس به نور است) . این عملیات باید در اتاق تاریک صورت گیرد. سپس بر روی لایه لمینت، تصویر نگاتیو را که در مرحله قبل درست کرده بودیم قرار می دهیم.

به کمک تصویر نگاتیو فقط به بخش های خاصی از صفحه حساس به نور (لامینت) نور خواهد رسید.

برای چاپ الگوی تصویر بر روی برد ، از لامپ یو وی قوی استفاده میکنیم. این لامپ با تابش به سطح تصویر نگاتیو، از نقاط خالی عبور کرده و به سطح لامینت میرسد. نقاطی از لامینت که در اثر تابش نور قرار میگیرد به سطح مسی کاملا می چسبد.

در محیط اتاق تمیز از نور زرد استفاده می شود زیرا لامینت به این طیف از نور حساس نیست.

 بخش چهارم: حک کردن مسیرهای مسی

حال باید آن قسمت از فیبر مسی که طرح  PCB (به کمک لامینت) بر آن چاپ شده  باقی مانده و مس اضافی از بین برود. ما مس ناخواسته را با استفاده محلول کلرید آهن حل وحذف می کنیم. خاصیت اسیدی این محصول مس مازاد را در خود حل می کند اما آن قسمت از مس که لامینت آن را پوشانده، در اسید حل نخواهد شد.

حال ما الگوی دقیقی از طرحی که خواسته بودیم روی برد بدست آوردیم. حال با پاک کردن لامینت از سطح مس یک لایه از برد ما آماده است! برای تولید PCB یک رو ، همین مراحل کافی است. برای تولید PCB چند لایه همین مراحل برای تک تک لایه ها تکرار می شود.

پانچ کردن و بازرسی اتوماتیک نوری

لایه داخلی PCB ما در حال حاضر کامل است. همان طور که اول اشاره شد یکی از مسائل بسیار مهم و حساس در تولید PCB چند لایه، هم راستا بودن لایه های مختلف با یکدیگر است. برای تنظیم کردن لایه های درونی با لایه های بیرونی، بر روی همه لایه ها سوراخ های کوچک متناظری ایجاد می کنیم. هر لایه را داخل دستگاه پانچ قرار می دهیم تا با ایجاد نقاط متناظر لایه های مختلف، آن را پانچ کند.

از طرفی لایه های داخلی دیگر قابل دسترس نیستند و در همین مرحله به کمک دستگاه AOI (سیستم بازرسی نوری خودکار) برد را اسکن کرده و آن رابا تصویر دیجیتال تولید شده از داده های طراحی اولیه مقایسه می کنند. هر گونه خطا در تولید PCB به کمک این دستگاه نمایش داده می شود.

جمع کردن لایه ها وچسباندن آنها

لایه های بیرونی PCB چند لایه ما، از ورقه های فایبرگلاس با روکش نازکی از فویل مس تشکیل شده است. ما از دو طرف بر روی لایه داخلی (که در مرحله قبل تولید کردیم) لایه های جدید را قرار می دهیم. با استفاده از سوراخ های همراستایی که میان صفحات ایجاد کردیم لایه های مختلف را با یکدیگر تطبیق می دهیم و صفحات را به کمک اتصالاتی به یکدیگر محکم می کنیم.

سپس PCB چند لایه را به دستگاه پرس گرم منتقل می کنیم. از گرما و فشار بوجود آمده میان صفحات برای متصل کردن لایه های pcb استفاده می شود. در حالی که اتصالات مدار چاپی تحت فشار هستند گرما رزین های اپوکسی در این لایه ها را ذوب و سفت میکند. برای اطمینان از صحت عملیات، کامپیوتر گرما و فشار را کنترل می کند و سپس برای خنک کردن فشار را پایین می آورد. گرم و سرد کردن فیبر مدار چاپی باید طی روند کنترل شده ای صورت گیرد. این کار طول عمر pcb را افزایش می دهد. برد ما دارای 4لایه است و اکنون تمام 4 لایه در کنار هم تثبیت شده اند اما pcbهای پیچیده نظامی که در هواپیما و در ارتباطات از راه دور کاربرد دارد میتواند بیش از 50 لایه داشته باشد. هنگامی که چرخه کامل شد اپراتور فشار را تخلیه میکند و در نهایت بست های بین صفحات را باز می کند.

در ادامه فرآیند تولید PCB چند لایه باید محل پد ها وپایه قطعات را بر روی برد سوراخ کنیم. سوراخ کاری برد های چند لایه از حساسیت بالایی بر خوردار است چرا که سوراخی که از تمام لایه ها می گذرد باید همراستا باشد و در جای درست قرار گیرد

دریل کردن حفره های PCB

از طریق سوراخ ها است که لایه های مس بهم پیوند دارند. ما با استفاده از مته زدن به کمک دریل اتوماتیک سوراخ ها را ایجاد می کنیم. دریل کاری فرایندی آهسته است وهر سوراخ باید به صورت جداگانه دریل شود. بنابراین بسته به اندازه مته و سوراخی که میخواهیم انجام دهیم یک تا سه پانل PCB  را با هم دریل میکنیم. همچنین کف آخرین پنل PCB را روی تخته ای قرار می دهیم تا هنگام خروج مته از لایه آخر فویل مس توسط دریل پاره نشود.

 دریل کردن سوراخها به کمک CNC

دستگاه حفاری توسط کامپیوتر کنترل میشود. اپراتور برنامه صحیح دریل را انتخاب می کند. این برنامه به ماشین دریل کاری مختصات X و  Y  سوراخ ها را ارسال می کند. دریل با نیروی هوا کار می کند که می تواند تا 150000  دور در دقیقه چرخش کند. دریل کاری با سرعت بالا تضمین می کند که دیواره داخلی سوراخ ، تمیز دریل می شود. ما می توانیم به کمک مته های متنوع در اندازه های مختلفی حتی به اندازه ی تار یک موی انسان یعنی 150 میکرون دریل کنیم. تغییر مته کاملا اتوماتیک است. مته قابل استفاده برای دریل را دستگاه انتخاب می کند و بررسی می کند که اندازه آن درست است یا نه، سپس آن را بر سر دریل قرار می دهد. هنگامی که تمام سوراخ ها دریل شد اپراتور پنل ها را از ماشین آلات حفاری خارج می کند.

 

رسانا کردن سوراخ های PCB به روش الکترولیز

همانطور که در شکل بالا مشاهده می کنید پس از سوراخکاری لایه های مختلف به یکدیگر متصل نیستند. اولین گام در فرآیند آبکاری ، رسوب شیمیایی یک لایه بسیار نازک از مس بر سطح داخلی دیواره سوراخ ها است. بدین ترتیب لایه های مختلف از طریق این لایه آبکاری مس به یکدیگر متصل می شوند. برای آبکاری، اپراتور پنل های تولید شده را مطابق با راهنما بست می زند. خط تولید از طریق کامپیوتر کنترل می شود و پنل ها را توسط جرثقیل از میان مواد شیمیایی و حمام شستشو عبور می دهد. آبکاری خوب به حدود 25 میکرون ضخامت مس بر روی دیواره سوراخ ها نیاز دارد. ما برای آبکاری مس از روش الکترولیز استفاده میکنیم که  از ته نشین شدن شیمیایی لایه ای از مس باضخامت حدود 1  میکرون بر روی دیواره ی سوراخ (و در سراسر پنل ها) بدست می آیند.  پس از سوراخکاری نوبت به تولید لایه خارجی برد، آبکاری طلا و چاپ سیلک میرسد.

 آبکاری و چاپ سیلک

سطح PCB و دیواره سوراخ ها بوسیله قلع، نقره یا طلا آبکاری می شود. آبکاری مانع از اکسید شدن سطح مس شده و لحیم کاری را ساده تر می کند. همچنین در برخی مصارف آبکاری با افزایش رسانایی موجب کاهش تلفات و افزایش سرعت انتقال اطلاعات در خط می شود. با فرآیند آبکاری فیبر های مدار چاپی و چاپ روی برد در ادامه مقاله آشنا شوید.

کلام آخر

همانطور که گفته شد و شما فراگرفتید، در مصارف عمومی PCB یک لایه با توجه به سادگی در طراحی و ساخت از محبوبیت بیشتری برخورد دار است. در سمت دیگر برد های مدار چاپی چند لایه برای پروژه های پیچیده ای که به فضای بیشتر برای قطعات و مدار الکترونیکی متراکم تری نیاز دارند، انتخاب صحیح تری هستند.

البته که هر نوع PCB دارای معایب و مزایای خود می باشد و PCB که همه یا بیشتر نیاز های شما را در پروژه پوشش دهد، انتخاب درست خواهد بود. اگر باز هم در انتخاب نوع PCB مورد نیاز خود نیاز به اطلاعات بیشتری دارید می توانید با همکاران ما در شرکت مرصا تماس بگیرید تا به صورت رایگان مشاوره بگیرید. ما مشتاقانه منتظر تماس شما هستیم.