ساخت PCB چند لایه

مراحل ساخت PCB چند لایه:

در این مقاله با روش ساخت PCB چند لایه و خط تولید و دستگاه ساخت PCB آشنا می شوید. احتمالا تا به حال سفارش برد مدار چاپی داده اید یا خودتان در خانه و به کمک اتو PCB ساخته باشید، اما ما مثل همیشه به روش های تولید صنعتی علاقه داریم و در ادامه  چگونگی روش ساخت PCB چند لایه و تولید انواع فیبر مدار چاپی در کارخانه به چه صورت تولید می شود.

اولین توصیه دوستانه ما به شما این است که تا جای ممکن خودتان به روش سنتی اقدام به ساخت PCB نکنید! آنقدر هزینه سفارش PCB ارزان است که حتی در ساخت نمونه هم این کار به صرفه نیست و وقت و سرمایه خود را هدر می دهید ( مگر در مواردی که واقعا عجله دارید. خود من هم در چنین شرایطی قرار گرفتم!)

سفارش ساخت PCB چند لایه به روش صنعتی و به کمک دستگاه تولید PCB، محصولی تمیز تر و بی عیب و نقص در اختیار شما خواهد گذاشت. تولید PCB عمدتا از چندین فرآیند شیمیایی تشکیل شده است. برای ساخت PCB  سه مرحله اصلی طی می شود و ما در 3 مقاله مراحل ساخت PCB چند لایه را برای شما تشریح کرده ایم:

شروع: سفارش ساخت PCB

برای سفارش PCB ابتدا باید فایل طراحی خود را برای ما ارسال کنید. اکثر تولید کنندگان فقط فایل های نرم افزار آلتیوم را برای تولید می پذیرند پس بهتر است با این نرم افزار طراحی خود را انجام دهید اما ما از فایل های طراحی شده در نظرم افزار پروتئوس هم استقبال می کنیم!

پس از اینکه فایل خود را برای سفارش ساخت PCB برای ما ارسال کردید، بر اساس تعداد و ابعاد برد به شما قیمت داده می شود. در صورت تایید شما وارد مراحل تولید می شویم:

مرحله اول: حک کردن مسیر ها بر روی PCB

در این مرحله طرح PCB که توسط شما طراحی شده بر روی فیبر چاپ می شود. ابتدا فیلم های فتوپلات از کار شما تهیه می شود.  تولید فیلم به وسیله دستگاه فتوپلاتر و در دما و رطوبت کنترل شده در اتاق تاریک صورت می گیرد و برای تک تک لایه های PCB این فیلم آماده می شود. سپس یک لایه لامینت بر روی برد قرار می گیرد. برای چاپ الگوی بر روی برد ، از لامپ یو وی قوی استفاده میکنیم. این لامپ با تابش به سطح تصویر نگاتیو، از نقاط خالی عبور کرده و به سطح لامینت میرسد. نقاطی از لامینت که در اثر تابش نور قرار میگیرد به سطح مسی کاملا می چسبد. سپس شست و شوی اسیدی صورت می گیرد.  برای آشنایی تصویری با این مرحله از فرآیند تولید PCB این مقاله را دنبال کنید: ادامه مطلب (اسید کاری PCB)

مرحله دوم: دریل کاری سوراخ های برد

سوراخکاری PCB

سوراخ کاری برای دو منظور است:

1. برای فرو رفتن پایه قطعات DIP در برد
2. برای اتصال الکتریکی لایه های مختلف PCB به یکدیگر

سوراخکاری برد های چند لایه فرآیندی حساس است. سوراخ تمام لایه ها باید با هم تراز باشند و پس از سوراخکاری اتصال لایه های مختلف با یکدیگر باید برقرار شود. برای ساخت PCB دریل کردن به وسیله دستگاه CNC دقیقی انجام میگیرد. برای آشنایی تصویری مرحله به مرحله با این فرآیند تولید PCB این مقاله را دنبال کنید: ادامه مطلب (سوراخکاری برد)

مرحله سوم: آبکاری و چاپ سیلک

سطح PCB و دیواره سوراخ ها بوسیله قلع، نقره یا طلا آبکاری می شود. آبکاری مانع از اکسید شدن سطح مس شده و لحیم کاری را ساده تر می کند. همچنین در برخی مصارف آبکاری با افزایش رسانایی موجب کاهش تلفات و افزایش سرعت انتقال اطلاعات در خط می شود. با فرآیند آبکاری فیبر های مدار چاپی و چاپ روی برد در ادامه مقاله آشنا شوید.

برای آشنایی بیشتر با هر مرحله از روش ساخت PCB چند لایه روی آن کلیک کنید!

دانیال طوسی

در حال حاضر به عنوان مدیر تولید خط چاپ و مونتاژ در کارخانه مرصا فعالیت می کنم. مدرک کارشناسی رو در رشته مهندسی رباتیک از دانشگاه صنعتی شاهرود گرفتم و ارشد رو در رشته مدیریت در دانشگاه تهران ادامه دادم. از سال 1396 رسما فعالیتم رو در شرکت مرصا شروع کردم و تجربیات و مطالعات شخصیم رو به اشتراک می گذارم.