مونتاژ SMD با دستگاه یا مونتاژ DIP
یکی از مهمترین مسائلی که باید هنگام طراحی PCB مورد توجه قرار گیرد انتخاب قطعات است. اینکه قطعاتی که برای برد انتخاب می کنید SMD باشند یا DIP؟! و گاهی هم مجبور می شوید به دلیل محدودیت وجود بعضی قطعات در بازار از هردو مدل این قطعات در طراحی خود استفاده کنید. با توجه به طراحی برد شما؛ مونتاژ بردهای شما می تواند به صورت دستی باشد یا مونتاژ SMD با دستگاه و به صورت اتومات انجام شود. اهمیت انتخاب قطعات در هنگام تولید انبوه بیشتر خود را نشان می دهد و تاثیر مستقیمی بر هزینه ها و زمان تولید خواهد گذاشت . برای آشنایی بیشتر شما با انواع مونتاژ در ادامه به توضیح انواع مونتاژ برد SMD با دستگاه ، مونتاژ DIP و مونتاژ ترکیبی می پردازیم.
مونتاژ DIP
مونتاژ DIP یا مونتاژ درون حفره ای در زمانی مورد استفاده قرار می گیرد که قطعات از نوع DIP باشد. در این حالت PCB دارای حفره هایی است که پایه ی قطعات در این سوراخ ها قرار می گیرند و از طرف دیگر برد خارج شده و لحیم کاری می شوند.
بسیاری از مشتریان تصور می کنند که مونتاز DIP بصورت دستی انجام می شود اما جالب است بدانید که تنها مرحله ای که بصورت دستی انجام می گیرد قطعه چینی قطعات روی برد است.
مرحله اول؛ قطعه چینی
یک تکنسین به صورت دستی قطعات را طبق فایل طراحی PBC روی موقعیت های مربوطه قرار می دهد. و در نهایت بررسی می کند که در جایگذاری قطعات دچار مشکل نشده باشد. هر مشکل مربوط به جای گذاری قطعات قبل از لحیم کاری بسادگی قابل رفع است.
توجه: گاهی اوقات لازم است پایه ی بعضی از قطعات (بخصوصLEDها) بخاطر نحوه ی قرار گیری در قاب خم شوند. در این حالت از دستگاه پایه خم کن برای خم کردن پایه ها استفاده می شود.
مرحله دوم؛ وان قلع
پس از تکمیل قطعه گذاری روی بردها نوبت به استفاده از وان قلع برای لحیم کاری می رسد. بردهایی که قطعات DIP روی آنها چیدمان شده اند؛ در وان قلع قرار می گیند تا پایه ها به برد لحیم شوند.
وان قلع دستگاهی است که دارای مخزن قلع ذوب شده است و بردها به آرامی روی یک لایه ای از قلع با درجه حرارت بالا قرار می گیرد تا عمل مونتاز انجام شود.
توجه: برای تمیز بودن مونتاژ قبل از قرار دادن بردها در وان، پشت بردها را فلاکس پاشی می کنیم.
مرحله سوم؛ کف چینی پایه ها
پس از در آوردن بردها از وان قلع حالا نوبت به برش پایه های اضافی قطعات می رسد. که در این حالت با استفاده از دستگاه کف بر پایه های اضافی قطعات چیده می شود.
مرحله چهارم؛ کنترل کیفی
پس از کف چینی پایه های اضافی، بردها برای تست نهایی به واحد کنترل کیفی ارسال می شوند تا بررسی نهایی روی آنها صورت گیرد.کنترل بردها به دو صورت قابل اجراست؛
- از طریق تست چشمی (AOI)؛ که اتصال پایه ها به برد و مونتاژ شدن کامل پایه ها در آن بررسی می شود.
- از طریق تست عملکرد؛ با استفاده از تخت میخ پایه فنری که با توجه به هر برد طراحی می شود، عملکرد مدار مونتاژ شده بررسی می شود.(از این روش برای برنامه نویسی میکرو نیز استفاده می شود.)
مونتاژ SMD با دستگاه
مونتاژ smd برای بردهای حساس تر که محدودیت فضا دارند و کوچک بودن قطعات برایشان اهمیت دارد مورد استفاده قرار می گیرد. با توجه به تمام اتومات بودن فرآیند مونتاژ SMD که توسط ربات pick & place انجام می شود زمان و هزینه در این نوع مونتاژ به نسبت مونتاژ dip برای تولید انبوه به شدت قابل توجه خواهد بود.
در ادامه توضیحات مختصری در خصوص مراحل مونتاژ SMD با دستگاه بیان می کنیم؛
مرحله اول؛ شابلون زدن خمیر قلع
در اولین مرحله با استفاده از شابلونی (که با توجه به برد شما تولید شده است) خمیر قلع را بر روی برد می مالیم.
مرحله دوم؛ قطعه چینی اتومات
سپس بردهای شیت بندی شده و قطعات را برای مونتاژ SMD با دستگاه آماده کرده و در دستگاه pick & place قرار می دهیم.
دستگاه قطعات را پس از انجام عملیات پردازش تصویر با توجه به فایل طراحی، در محل خود قرار می دهد.
مرحله سوم؛ کوره مادون قرمز
پس از تکمیل جایگذاری قطعات روی هر شیت؛ بردها وارد کوره می شوند تا خمیر قلع ذوب شده و قطعات به برد بچسبند.
مرحله ی چهارم؛ کنترل کیفی
این مرحله مشابه مرحله ی چهارم مونتاژ DIP است و بردها پس از تکمیل مونتاز برای تست نهایی به واحد کنترل کیفی ارسال می شوند. و در صورت وجود مشکل در مونتاژ؛ مشکل آن برطرف شده و برای قطعات حساس تر شارژ قلع آن انجام می شود.
برای مطالعه ی مقاله ی کامل فرآیند تولید برد های الکترونیکی در کارگاه مونتاژ برد کلیک کنید.
مونتاژ ترکیبی SMD و DIP
در دنیایی که علم و فناوری روزانه در حال پیشرفت است، محصولات الکترونیکی بیش از پیش به سمت پیچیدگی می روند. از یک سو محدودیت فضا و افزایش ظرافت بردها و از سوی دیگر افزایش توان بردهای الکترونیکی منجر به ترکیب قطعات DIP و SMD در بردهای امروزی شده است.
در مونتاژ ترکیبی در برد هم از قطعات SMD استفاده می شود و هم قطعات DIP. این روش با ترکیب مونتاژ DIP و مونتاژ SMD انجام می شود و تقریبا تمام مراحل هردو روش در آن انجام می شود.
مونتاژ SMD و DIP؛ شرکت مرصا
مونتاژ PBC فرآیند پیچیده ای نیست اما نیازمند تجربه و دانش فنی در حوزه ی برق و الکترونیک است تمام تمرکز تیم تولید مرصا الکترونیک بر روی افزایش کیفیت، کاهش زمان و کاهش هزینه های تولید با توجه به شرایط نابسامان بازار است. تمام این تلاشها زمانی برای ما ارزشمند خواهد بود که منجر به رضایتمندی مشتریان مان شود. جهت کسب اطلاع از شرایط و هزینه های مونتاژ SMD و DIP با همکاران واحد تولید مرصا تماس بگیرید.
در حال حاضر به عنوان مدیر تولید خط چاپ و مونتاژ در کارخانه مرصا فعالیت می کنم. مدرک کارشناسی رو در رشته مهندسی رباتیک از دانشگاه صنعتی شاهرود گرفتم و ارشد رو در رشته مدیریت در دانشگاه تهران ادامه دادم. از سال 1396 رسما فعالیتم رو در شرکت مرصا شروع کردم و تجربیات و مطالعات شخصیم رو به اشتراک می گذارم.
