روش تولید PCB چند لایه – قسمت دوم (سوراخکاری برد)

در قسمت اول روش تولید PCB چند لایه با نحوه چاپ مسیر های مسی روی سطح برد آشنا شدید. در تولید PCB های چندلایه پس از چسباندن و پرس کردن لایه های برد، باید سوراخ های طرح را پیاده کنیم. در این قسمت با فرآیند سوراخکاری در تولید PCB آشنا می شوید.

دریل کردن حفره های PCB

از طریق سوراخ ها است که لایه های مس بهم پیوند دارند. ما با استفاده از مته زدن به کمک دریل اتوماتیک سوراخ ها را ایجاد می کنیم. دریل کاری فرایندی آهسته است وهر سوراخ باید به صورت جداگانه دریل شود. بنابراین بسته به اندازه مته و سوراخی که میخواهیم انجام دهیم یک تا سه پانل PCB  را با هم دریل میکنیم. همچنین کف آخرین پنل PCB را روی تخته ای قرار می دهیم تا هنگام خروج مته از لایه آخر فویل مس توسط دریل پاره نشود.

 دریل کردن سوراخها به کمک CNC

دستگاه حفاری توسط کامپیوتر کنترل میشود. اپراتور برنامه صحیح دریل را انتخاب می کند. این برنامه به ماشین دریل کاری مختصات X و  Y  سوراخ ها را ارسال می کند. دریل با نیروی هوا کار می کند که می تواند تا 150000  دور در دقیقه چرخش کند. دریل کاری با سرعت بالا تضمین می کند که دیواره داخلی سوراخ ، تمیز دریل می شود. ما می توانیم به کمک مته های متنوع در اندازه های مختلفی حتی به اندازه ی تار یک موی انسان یعنی 150 میکرون دریل کنیم. تغییر مته کاملا اتوماتیک است. مته قابل استفاده برای دریل را دستگاه انتخاب می کند و بررسی می کند که اندازه آن درست است یا نه، سپس آن را بر سر دریل قرار می دهد. هنگامی که تمام سوراخ ها دریل شد اپراتور پنل ها را از ماشین آلات حفاری خارج می کند.

رسانا کردن سوراخ های PCB به روش الکترولیز

همانطور که در شکل بالا مشاهده می کنید پس از سوراخکاری لایه های مختلف به یکدیگر متصل نیستند. اولین گام در فرآیند آبکاری ، رسوب شیمیایی یک لایه بسیار نازک از مس بر سطح داخلی دیواره سوراخ ها است. بدین ترتیب لایه های مختلف از طریق این لایه آبکاری مس به یکدیگر متصل می شوند. برای آبکاری، اپراتور پنل های تولید شده را مطابق با راهنما بست می زند. خط تولید از طریق کامپیوتر کنترل می شود و پنل ها را توسط جرثقیل از میان مواد شیمیایی و حمام شستشو عبور می دهد. آبکاری خوب به حدود 25 میکرون ضخامت مس بر روی دیواره سوراخ ها نیاز دارد. ما برای آبکاری مس از روش الکترولیز استفاده میکنیم که  از ته نشین شدن شیمیایی لایه ای از مس باضخامت حدود 1  میکرون بر روی دیواره ی سوراخ (و در سراسر پنل ها) بدست می آیند.

در قسمت دوم از سلسله مقالات “روش تولید PCB چند لایه” با فرآیند سوراخکاری و اتصال لایه های مختلف از طریق این سوراخ ها آشنا شدید. پس از سوراخکاری نوبت به تولید لایه خارجی برد، آبکاری طلا و چاپ سیلک میرسد. برای مطالعه ادامه فرآیند تولید فیبر مدار چاپی به مقاله بعد مراجعه کنید. برای بازگشت به صفحه فهرست فرآیند تولید PCB از اینجا اقدام کنید:

روش تولید PCB چند لایه (فهرست اصلی)

دانیال طوسی

در حال حاضر به عنوان مدیر تولید خط چاپ و مونتاژ در کارخانه مرصا فعالیت می کنم. مدرک کارشناسی رو در رشته مهندسی رباتیک از دانشگاه صنعتی شاهرود گرفتم و ارشد رو در رشته مدیریت در دانشگاه تهران ادامه دادم. از سال 1396 رسما فعالیتم رو در شرکت مرصا شروع کردم و تجربیات و مطالعات شخصیم رو به اشتراک می گذارم.