فرآیند مونتاژ برد SMD در مرصا الکترونیک

برد های SMD دورو و SMD تک رو چگونه مونتاژ می شوند؟

مرحله 1: بررسی پیش تولید فایل آلتیوم
در این مرحله بررسی استانداردهای مورد نیاز برای تولید برد توسط کارشناسان ما صورت می گیرد. تیم فنی ما قبل از شروع فرآیند مونتاژ برد حتما فایل های شما را چک خواهند کرد. مونتاژ برد SMD بوسیله دستگاه نیازمند داشتن اطلاعات فنی و آگاهی از استاندارد های تولید انبوه است. پیشنهاد می کنیم شما هم قبل از سفارش مونتاژ PCB، مقالات سایت ما در این مورد را مطالعه کنید. مونتاژ DIP دستی نکات زیادی ندارد، اما مونتاژ اتوماتیک نیازمند مشاوره با کارشناسان ما است تا در بهبود طراحی مدار به شما کمک کنیم.

مرحله 2: مونتاژ SMD سمت TOP به روش REFLOW
این مرحله خود سه بخش دارد:
1. مرحله قرار گیری خمیر قلع به کمک استنسیل پرینتر
2. مرحله مونتاژ ماشینی به کمک دستگاه Pick& Place
3. مرحله ذوب خمیر قلع در کوره مادون قرمز یا Reflow

مرحله 3: مونتاژ SMD سمت BOT

اگر برد قطعه دیپ نداشته باشد یا نیازی به مونتاژ قطعات دیپ به صورت اتوماتیک نباشد، همچون مرحله 2 قطعات پشت برد نیز مونتاژ می شوند. البته معکوس قرار دادن برد در کوره مادون قرمز زمانی که قلع مذاب است، منجر به ریزش قطعات خواهد شد. اما با روش هایی از این امر جلوگیری می شود.

مرحله 4: مونتاژ SMD به روش قلع مذاب Wave Solder

برای برد هایی که قطعات SMD و DIP همزمان در برد وجود داشته و تعداد قطعات DIP آنقدر زیاد باشد که تصمیم بر مونتاژ اتومات باشد، بسته به نحوه چیدمان قطعات SMD در دو سمت برد و حجم تولید، مونتاژ در وان قلع یا مونتاژ Wave soldering، می تواند انتخاب معقولی باشد.

در این روش ، قطعات SMD که به کمک چسب مونتاژ شده اند در واخل وان قلع قرار گرفته و  همزمان با قطعات  DIP قلع اندود می شن

مرحله 5: کنترل کیفی مونتاژ SMD

هرچند تمام تلاشمان را به کمک ماشین آلات مونتاژ می کنیم تا کمترین خطا در تولید صورت گیرد، اما نظارت نهایی و تضمین کیفیت نیروی انسانی است که مهر تایید بر خروج کالا از خط تولید مرصا و ارسال آن برای مشتری را انجام می دهد.

واحد کنترل کیفیت با بررسی دقیق برد به برد و در بعضی موارد تست گرم قطعات مونتاژ شده، نسبت به صحت فرآیند اطمینان حاصل می کند.

عوامل موثر کیفیت مونتاژ SMD و راهکارهای بهبود آن

چرا فاکتورهای کیفیت مونتاژ SMD و THD باید برای ما مهم باشد؟ فاکتورهای کیفیت مونتاژ SMD و THD جز فاکتور های کیفیت محصول نهایی به حساب می آیند. چرا که، مونتاژ قطعات بر روی بردهای PCB، هسته اصلی کل پروسه مونتاژ می باشد. بنابراین کیفیت لحیم کاری بر کیفیت کلی محصولات تولیدی اثر خواهد گذاشت.

در مونتاژ قطعات SMD به صورت صنعتی، کیفیت لحیم کاری یکی از پایه های اصلی کیفیت نهایی محصول است. همچنین اهرمی و عاملی در رقابت با سایر محصولات موجود در بازار است. در ادامه مطلب به عوامل موثر در کیفیت مونتاژ SMD و THD خواهیم پرداخت.

انتخاب قطعات

قطعات مصرفی در مونتاژ بردهای الکترونیکی یکی از فاکتورهای موثر بر کیفیت مونتاژ SMD و THD است. اما در نهایت کیفیت نتیجه نهایی محصول است. چرا که خود قطعات مورد استفاده در طراحی محصول مستقیم بر کیفیت پروسه لحیم کاری (Reflow Soldering) تاثیر خواهید گذاشت. بنابراین موارد زیر را باید مد نظر قرار داد:

پکیج و سایز قطعات مصرفی برای تولید باید با الزامات دستگاه مونتاژ اتوماتیک مطابقت داشته باشد.
شکل و شمایل قطعات باید با توانایی های دستگاه مونتاژ اتوماتیک همخوانی داشته و استاندارد های لازم را دارا باشد. همچنین ابعاد قطعات، با توجه به مشخصات ارائه شده، دقیق باشد.
کیفیت لحیم پذیری قطعات و خود برد PCB نیز باید با الزامات پروسه Reflow Soldering مطابقت داشته باشد. پایه های قطعات و همچنین پد های روی برد PCB، باید عاری از هرگونه آلودگی و اکسیداسیون باشند. اگر نقاط لحیم کاری خیس یا دارای رطوبت باشند، باعث می شود خطا هایی همچون سرد لحیمی (False Soldering)، دانه های قطع (Soldering Beads) و یا سوراخ در پروسه لحیم کاری پدید آیند. برای کنترل رطوبت در بردهای PCBو یا قطعاتی همچون سنسور رطوبت، باید آنها را وکیوم و بسته بندی نمود و در محل خشک نگه داری کرد تا دفعه بعدی که برای مونتاژ به آنها نیاز باشد.

طراحی PCB

نحوه طراحی PCB یکی از فاکتورهای موثر بر کیفیت مونتاژ SMD و THD و کیفیت محصول خروجی، طراحی پدهای قطعات در PCB و سطح تکنولوژی بکار رفته به طور مستقیم بر نتیجه نهایی تاثیر می گذارد. بر اساس آمار ارائه شده 80 % خطا ها و مشکلات پیش آمده در تولید به طور مستقیم به طراحی مربوط می شود، همچنین 40% تا 60% این خطا ها به جنس فیبر PCB برمی گردد (که با توجه به نوع متریال خمیر قطع مصرفی متغییر خواهد بود).

در خیلی از مواقع خطاهای بوجود آمده در محصول نهایی مربوط به طراحی می شود. یعنی مشکلاتی در مراحل مختلف پروسه مونتاژ پدید می آیند به طراحی نادرست بر می گردد. استفاده از فوتپرینت های غلط، رعایت نکردن اصول طراحی IPC و غیره. پس در مرحله اول باید برای حاصل شده یک مونتاژ با کیفیت موارد موجود در طراحی بررسی شوند. برای این موضوع می توانید به مقالات متعدد ارائه شده در سایت از قبیل مقاله چک لیست بازبینی طراحی قبل از چاپ PCB مراجعه کنید.

عوامل موثر در چاپ خمیر قلع بر روی PCB

1. طراحی استنسیل در مونتاژ بردهای SMD

وظیفه اصلی استنسیل ایجاد شرایطی برای اعمال صحیح خمیر قلع در مکان های مورد نظر روی PCB نظیر پده ها می باشد. استفاده از استنسیل در پروسه اعمال خمیر قلع و مونتاژ ضروری و غیر قابل حذف است و کیفیت مونتاژ وابسته به کیفیت قلع گذاری و کیفیت استنسیل وابسته است. در حال حاضر سه روش کلی برای ساخت و تهیه استنسیل وجود دارد: روش زدودن شیمیایی، برش لیزر و الکتروفرمینگ. برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد استنسیل صفحه سفارش شابلون استنسیل را مطالعه بفرمایید.

موارد موثر و مهم در طراحی استنسیل را شابلون استیل شامل موارد زیر می باشد:

ضخامت ورق استیل. برای اطمینان از کیفیت چاپ صحیح خمیر قلع و لحیم کاری، سطح شابلون استنسیل باید صاف و یک دست باشد و ضخامت آن با توجه به حداقل فاصله بین تو دهانه روی آن مشخص می شود.
طراحی دهانه های روی استنسیل. دهانه ها باید به صورت ذوزنقه ای شکل، دیواره های آن صیقلی و صاف و بدون رد و برآمدگی باشند. دو فاکتور مهم باید در استنسیل در نظر گرفته شود. نسبت ظاهری که نسبت عرض دهانه به ضخامت ورق استیل است. و نسبت مساحت که نسبت محاست دهانه به مساحت دیواره ی آن می باشد. فرمول این نسبت ها در تصویر زیر نمایش داده شده است.

2. دانه قلع

جلوگیری از دانه قلع روی PCB. در مونتاژ قطعات SMDبا ابعاد 0603 و کوچکتر باید، برای جلوگیری از بروز دانه قلع روی پدها و PCB باید دهانه های شابلون استنسیل پرداخت و پولیش شود. و همچنین برای دستگاه هایی که دارای پدهای بیش از حد بزرگ هستند، پیشنهاد می شود که به چند بخش تقسیم شود تا اعمال بیش از خمیر قلع جلوگیری شود.
قرار دادن نشانه های ویژه بر روی برد مدار چاپی. پیشنهاد می شود حداقل 3 نشان روی شابلون استنسیل وجود داشته باشد. متناظر این نشان ها نیز باید به طور دقیق بر روی PCB وجود داشته باشد. با کمک این نشان ها، شابلون استیل استنسیل با دقت قابل قبولی روی PCB قرار می گیرد. این نشان ها باید به صورت قطری، با بیشترین فاصله ممکن از یکدیگر و همچنین با شکل بسیار واضح باشند تا بیشترین دقت را فراهم کنند.
جهت و راستای اعمال خمیر قلع. راستای چاپ خمیر قلع بر روی برد نیز یکی از کلید های کنترلی به حساب می آید و باید چیدمان و فاصله بین آنها در نظر گرفته شود زیرا در برخی موارد جهت حرکت لیسه روی استنسیل می تواند منجر به تجمع بیش از حد خمیر قلع در بعضی نقاط شود.
3. مشخصات لیسه
میزان سختی مواد بکار رفته و شکل لیسه تاثیر قابل توجهی در کیفیت چاپ خمیر قلع دارد. به طور معمول از استیل با آبکاری نیکل استفاده می شود. لیسه های 60 درجه بیشتر رایج هستند ولی اگر قطعات THD روی برد وجود دارد پیشنهاد می شود که از لیسه 45 درجه استفاده کنید. زیرا می تواند کمک کند تا قلع بیشتری بر روی سوراخ پدهای قطعات THD قرار گیرد و کیفیت مونتاژ این قطعات بهبود یابد.

4. پارامترهای موثر در اعمال خمیر قلع

پارامترهای موثر عموماً شامل سرعت تیغه، فشار تیغه، سرعت برداشتن شابلون استنسیل، نحوه تمیز کردن شابلون، فرکانس استفاده و … . یک رابطه محدودکننده مشخص بین زاویه تیغه با شابلون استنسیل و ویسکوزیته ی خمیر قلع وجود دارد. بنابراین کنترل صحیح این پارامترها می تواند تضمین کننده کیفیت خمیر قلع اعمال یا چاپ شده بر روی برد مدار چاپی باشد.

به طور کلی، سرعت کم لیسه می تواند کیفیت چاپ را بهبود بخشد، ولی این سرعت کم می تواند باعث کند شدن لبه لیسه شود و همچنین باعث کاهش بازده تولید گردد. اگر سرعت لیسه زیاد باشد، ممکن است خمیر قلع فرصت کافی برای پرکردن سوراخ ها موجود روی استنسیل را نداشته باشد و باعث شود قلع کافی روی پدهای لحاظ نشود و در نیجه کیفیت مونتاژ کاهش پیدا کند.

اعمال فشار زیاد روی لیسه سبب می شود خمیر قلع های قرار گرفته در دهانه های شابلون، خارج شود. در نتیجه خمیر قلع اعمال شده کمتر از حالت عادی خواهد بود ولی می تواند سرعت پوشندن سوراخ های شابلون را افزایش دهد. از طرف دیگر اعمال فشار ناکافی می تواند باعث شود عملیات چاپ به درستی صورت نپذیرد.

برآیند این مطالب به نقطه خواهد رسید که تا زمانی که چرخش و غلت خوردن خمیر قلع روی استنسیل به صورت نرمال و عادی می باشد می توانید سرعت حرکت لیسه را افزایش دهید. همچینین فشار روی لیسه را در حدی نگه دارید تا کیفیت قلع چاپ شده روی PCB مطلوب باشد.

در مورد سرعت برداشتن استنسیل نیز شرایط مشابه است، اگر با سرعت شابلون را بردارید ممکن است قسمت روی خمیر قلع چاپ شده تغییر حالت دهد و نامطلوب شود و از طرفی دیگر برداشتن با سرعت پایین بازده تولید را تحت تاثیر قرار خواهد داد. و در نهایت اگر نحوه تمیز کردن و فرکانس استفاده به خوبی تعیین نشود منجر به کثیف شدن استنسیل، کاهش کیفیت چاپ قلع و پروسه مونتاژ خواهد شد.

5. دقت تجهیزات

در چاپ خمیر قلع، دقت تجهیزات بسیار مهم است زیرا دقت واقعی در زمان پروسه پر تکرار تولید خود را نشان می دهد. دقت تجهیزات در پروسه تکراری و متوالی چاپ، تعیین کننده ی ثبات در کیفیت خمیر قلع اعمال شده و کیفیت مونتاژ خواهد بود بالاخص در زمانی که تراکم قطعات روی برد PCB بالا و فاصل بین پایه و قطعات کم باشد.

6. تخت و پایه زیر PCB

تخت یا بستری که PCB برای چاپ خمیر قلع روی آن قرار می گیرد در کیفیت چاپ موثر است. اگر حمایت خوبی از PCB در هنگام چاپ خمیر قلع انجام ندهد می تواند سبب شود در برخی نقاط ضخامت خمیر قلع چاپ شده بطور نامطلوب افزایش یابد و یا در همه جای PCB یکنواخت نباشد. پس مطمئن شوید که تخت زیر برد مدار چاپی صاف، هموار و یکدست باشد تا شابلون استنسیل به خوبی به آن بچسبد و کیفیت چاپ را تضمین کند.

مونتاژ قطعات

یکی دیگر از فاکتورهای کیفیت مونتاژ SMD، خود پروسه جایگذاری قطعات است. خود این پروسه شامل سه عامل انتخاب صحیح، دقت جایگذاری و فشار مناسب مونتاژ قطعات است که تضمین کننده کیفیت مونتاژ قطعات بر روی PCB هستند. منظور از انتخاب صحیح یعنی این که قطعات چسبانده شده مطابق با BOM باشد. دقت جایگذاری به قرار گیری دقیق قطعات در مختصات تعیین شده، اشاره دارد. همچنین این دقت در نصب باید باثبات باشد تا مطمئن باشیم که تمام قطعات در طول زمان مونتاژ در محل دقیق خود برای لحیم کاری قرار گرفته باشند. علاوه بر این باید زاویه قطعه در هنگام نصب مورد توجه قرار گیرد تا جهت و پلاریته آنها صحیح باشد.

مورد سوم فشار مناسب مونتاژ در هنگام جایگذاری است، که برای تضمین کیفیت نهایی باید مورد نظارت قرار گیرد تا از حدود مشخصی بیشتر یا کمتر نشود. این فشار در هنگام چسباندن قطعات خود به عواملی مانند ضخامت PCB، ضخامت پکیج قطعات، فشار نازل SMB و تنظیم ارتفاع نوک دستگاه در راستای محور Z در پروسه مونتاژ، وابسته است.

لحیم کاری (REFLOW WELDING)

تنظیمات درست نمودار حرارتی در پروسه لحیم کاری، یکی از فاکتورهای تاثیرگذار بر کیفیت مونتاژ SMD و تضمین کننده کیفیت محصول نهایی است. نمودار حرارتی مطلوب است که باعث شود تمام قطعات روی PCB بدون در نظر گرفتن نوع و تیپ آن به خوبی روی برد مدار چاپی لحیم شوند. نقاط لحیم کاری شده علاوه بر کیفیت ظاهری خوب، باید از لحاظ داخلی نیز کیفیت مطلوبی داشته باشند. شیب زیاد در نمودار حرارتی می تواند منجر به افزایش سریع دما شود که پیامدهایی بدی به همراه خواهد داشت.

این عوارض شامل آسیب رسیدن به قطعات، تغییر شکل و دفرم شدن برد مدار چاپی، تبخیر سریع فلاکس موجود در خمیر قلع می شود. بنابراین باعث پاشیدن قلع به خارج از ناحیه پدها و به وجود آمدن توپ قلع می شود. حداکثر دما بطور معمول به گونه ای تنظیم می گردد که از نقطه ذوب خمیر قلع 30 تا 40 درجه سانتی گراد بالاتر باشد. دمای بیش از حد و زمان طولانی برای این پروسه می تواند به قطعاتی که نسبت به حرارت حساس هستند آسیب وارد کند. علاوه بر آن تبخیر فلاکس در خمیر قلع باعث می شود که لحیم کاری قابل اعتمادی صورت نپذیرد.

برای بهبود کیفیت لحیم کاری و اجتناب از مشکلات ناشی از اکسیداسیون، با توجه به شرایط می توان از رفلاکس نیتروژن بهره برد. تنظیمات نمودار حرارتی به طور عمومی بر اساس جنبه های زیر تعیین می گردد:

بر اساس نمودار پیشنهادی ارائه شده توسط شرکت تولید کننده، خمیر قلع مورد استفاده تنظیم می شود. ترکیبات خمیر قلع مشخص می کند که مراحل مختلف دمایی و نقطه ذوب چگونه باشد.
بر اساس پارامترهای عملکردی قطعات آسیب پذیر و حساس به حرارت تنظیم گردد. بیشترین دمای قابل قبول ارائه شده در مشخصات قطعات خاص باید مد نظر قرار بگیرد و از آن تجاوز نکند تا منجر به آسیب دیدن آنها نشود.
بر اساس ابعاد، وزن و ضخامت ورق PCB تنظیم شود.
بر اساس ساختار کوره یا فر (Reflux furnace or oven)، مورد استفاده برای لحیم کاری تنظیم شود. نمودار حرارتی برای هر دستگاه باید متناسب با ساختار و عملکرد کوره باشد.

استانداردهای مونتاژ SMD در مرصا الکترونیک

کنترل های پیش تولید

پاسخگویی سریع آنلاین