مونتاژ  برد DIP در مرصا الکترونیک

مونتاژ برد DIP

روش های متفاوتی برای مونتاژ بردها وجود دارند. در مرحله طراحی باید به فرآیندی که برای مونتاژ استفاده می شود توجه داشت تا طراحی مناسب با تولید صورت گیرد. امروزه بیشتر برد ها SMD شده است، اما هنوز در برخی از آنها قطعات دیپ هم وجود دارد. بنابراین باید با روش مونتاژ برد DIP نیز آشنا باشید. در این مقاله به بررسی روش مونتاژ با اون (oven) در مقایسه با ویو سولدر(Wave Solder) می پردازیم و روش مناسب مونتاژ برد DIP را به شما نشان می دهیم.

انواع روش های مونتاژ DIP

• مونتاژ دستی
• مونتاژ با دستگاه به روش Reflow
• مونتاژ برد DIP در وان قلع
• مونتاژ برد DIP و SMD به وسیله دستگاه Wave Solder

اما چگونه متوجه شویم از کدام روش مونتاژ برد استفاده کنیم؟ این موضوع به عوامل متعددی بستگی دارد از جمله شکل پدها، زمانی که برای این کار در اختیار دارید، جهت قطعات، نوع برد مدار چاپی و غیره. که با توجه به این موارد روش مناسب خود را انتخاب می کنیم.

مونتاژ بردهایی که قطعات آن تماماً DIP است

مونتاژ برد DIP بدون قطعات SMD نیز به سادگی در وان قلع انجام می شود. قطعات دیپ در یک رو چیده شده و کف برد پس از آغشته شدن به فلاکس، وارد وان قلع می شود.

مونتاژ برد زمانی که پایه قطعات DIP سمت قطعات SMD  است

اما مشکل زمانی پیش می آید که سمتی دارای قطعات SMD دارای پایه های DIP هم باشد، اگر پس از مونتاژ SMD برد را وارد دستگاه وان قلع کنیم، منجر به ریزش قطعات در قلع مذاب خواهد شد. به این تصویر نگاه کنید:

در این مدل برد ها از فرآیند WaveSoldering بجای فرآیند Reflow استفاده می کنیم.

روش wave solder

با روش مونتاژ با oven نمی توان قطعات دیپ را مونتاژ کرد به همین علت برای مونتاژ برد DIP  از ویو سولدر استفاده می کنیم. مزیت این روش این است که می توان تعداد زیادی برد مدار چاپی pcb را در زمان کمی مونتاژ کرد. این روش بیشتر زمانی کاربرد دارد که در برد هم قطعات smd و هم dip داریم.

در این صورت مراحل مونتاژ به شرح زیر است:

1. آن سمت برد که تمام قطعات smd هستند به وسیله روش مونتاژ با اون، مونتاژ می شوند.
2. سپس در سمت دیگر برد که قطعات smd و dip وجود دارند ابتدا قطعات smd توسط چسب چسبانده می شوند.
3. قطعات dip هم داخل سوراخ های برد مدار چاپی pcb قرار می گیرند
4. قطعاتی که با دست مونتاژ می شوند هم روی برد نصب می شوند
5. قطعات smd که چسب زدیم، قطعات dip و قطعاتی که می خواهیم با دست مونتاژ کنیم داخل دستگاه ویو سولدر می رود و مونتاژ می شوند
6. مونتاژ تست می شود.

چرا از ماده فلاکس استفاده می کنیم؟ هدف اصلی استفاده از فلاکس این است که به وسیله پاک کردن و از بین بردن اکسیدها و ناخالصی ها، سطح مونتاژ  آماده شود. (هنگامی که فلزات در معرض هوا قرار می گیرند، اکسید می شوند که ممکن است باعث شود اتصالات خوب انجام نشود).

پیش گرمایش برد ها

در روش مونتاژ برد DIP با ویو سولدر، دمای دیگ مونتاز باید حدود 180 تا 220 درجه سانتی گراد تنظیم شود. ولی در روش ویو سولدر گرمای اولیه به برد داده می شود که حدود 80 تا 105 درجه سانتی گراد تنظیم می شود علت این کار این است که برد به طور پیوسته گرم شود تا به دمای مورد نظر برسد و شوک حرارتی به حداقل برسد و قلع سردی ناشی از سردی سطح برد کاهش یابد.